作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且慢慢的受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。
2025年，中国封装测试产业规模预计达到3533.9亿元人民币，同比增长约12.3%。这一增速明显高于全球封测行业整体水平，显示出中国市场的强劲发展势头。OSAT（外包半导体封装和测试）模式已成为封测行业的主导模式，并持续巩固领导地位。不过，慢慢的变多的Fabless厂商或产业链别的环节厂商也开始涉足封测领域。
由此可见，传统封测代工企业将面临更多挑战。如何在新型技术方向上累积实力，是封测代工企业在半导体产业链立足并参与市场占有率竞争的重要基础。先进封装技术（如2.5D/3D封装、晶圆级封装等）通过提升集成度和性能，满足了AI、高性能计算、汽车电子等领域对芯片更高集成度、更小尺寸和更低功耗的需求，先进封装市场预计在2027年将首次超越传统封装，成为产业的核心增长引擎。
将研发/生产中的创新成果通过申请专利的形式加以保护，已成为业内企业普遍的做法。在某些特定的程度上专利成果可作为企业技术创新的外在反映。爱集微知识产权咨询对中国大陆半导体封测代工企业的专利情况做了全面梳理，权威发布中国大陆半导体封测代工企业专利榜单，多维度解读企业专利现状，为公众和投资机构了解中国大陆半导体封测代工企业的技术竞争力提供直观的参考。
1、除另有说明外，专利数据包括“天眼查”统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例”50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2025年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）和中国台湾地区（TW）提交的专利申请；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、专利文件撰写质量等多重因素。根据公司的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布中国大陆半导体封测企业专利创新实力二十强榜单。
在创新实力榜中，长电科技以1296分的创新实力分值位列榜单第一位，也是半导体封测行业中唯一的创新实力分值超过1000分的企业，与其他竞争对手拉开了明显差距。而华进半导体、华天科技、通富微电、盛合晶微等企业的专利创新分值分布在400~800之间，居于排行榜第二梯队，且排名与去年相比无显著变化。能够准确的看出在半导体封测领域创新实力排名前5的企业地位较为稳固，行业创新资源向头部企业集中。
第三梯队阵营企业的专利创新分值分布在200~300范围内，包括汇成股份、佰维存储、晶方科技、甬矽电子、华润微（封装部门）等。相比于第一、二梯队的企业，它们的专利创新分值差异微小，这与上一年同期统计的状况相同。
排名第11-20位的利芯哲微、颀中科技、利普芯微、华宇电子、天芯互联、矽迈微、气派科技、芯德半导体、万年芯微、紫光宏茂等企业的专利创新分值在100左右，居于排行榜第四梯队；相比于第一、二梯队的企业，在专利实力方面较弱。其中芯德半导体首次跻身榜单前20，与上一年度相比进度较大。
境外专利布局对国内半导体封测公司参与全球市场之间的竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是公司实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内半导体封测企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内半导体封测企业国际布局二十强榜单。
国内封测代工企业在国际视野上都会存在欠缺，相比上一年并未体现出整体的进步。除了晶方科技、盛合晶微、通富微电、颀中科技、震坤科技等少数企业外，业内企业在境外专利布局数量和境外专利占比程度均较低。对于有意参与国际业务的企业，在未来是否有意向在全世界内加强专利布局、并预防在境外可能遭遇的知识产权阻击，有必要引起重视。
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内半导体封测企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力二十强榜单。
通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内公司能够选择关注的议题。行业影响力榜TOP 20中，大多数企业的被引用专利比例超过40%。晶方科技继去年登顶之后继续位居榜单第一，其被引用专利占比达到54.02%。华天科技、盛合晶微、华进半导体紧随其后，排在第2至4位，具备优秀能力的综合表现，其专利披露的技术内容受到业内的广泛关注。其中，华天科技的被引用专利数量最高，体现了其专利技术产出的强大；而排名第7的云天半导体虽然被引用专利总量较低，但被引用专利在所有专利中的占比较高，超过50%，这在某些特定的程度上体现了其专利技术的“精品化”优势。
针对成立于近10年内的半导体封测企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新锐力量企业十强榜单。
最后，爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体封测企业，在考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利海外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国大陆半导体封测企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创造新兴事物的能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
“集微知产”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
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